¿Cuáles son las áreas de investigación emergentes en el dominio VLSI?

Hay varios problemas importantes que deben resolverse en VLSI en el escenario actual.

1) La escala ha llegado a su fin (casi): ya hemos comenzado a alcanzar los límites de escala en CMOS / FINFET. La siguiente línea de nodos tecnológicos no es la mitad sino un tercio en términos de escala de 15 nm -> 10 nm -> 5 nm -> 3 nm (no estoy seguro de cómo lo lograrán). Así que aquí hay algunas ideas realmente interesantes relacionadas con los dispositivos spintronics basados ​​en Spin, a través del silicio a través de la computación cuántica, etc., en las que puede aventurarse.

2) Arquitectura de la computadora: creo que esto es algo que se ha ignorado en las últimas décadas después de que IBM power, x86, SPARC, MIPS y ARM realmente no sucediera en términos de nuevas ideas, las empresas modificaron estos conceptos y se construyeron alrededor de nuevas clases de procesadores, incluso aunque el software no escalaba tan rápido. Mira la cantidad de procesadores multi-core que se ejecutan hoy, pero ¿crees que el sistema operativo actual realmente puede utilizarlos correctamente? Recientemente, una nueva empresa, Soft Machines, presentó hoy una nueva arquitectura VISC para hacer frente a este problema, veamos cómo les va en el futuro. Además, a medida que el mundo avanza hacia la computación en la nube, creo que es hora de pensar en crear una arquitectura centrada en la computación en la nube, que sabe que en el mundo de mañana no vamos a ejecutar nada en las instalaciones.

Hay muchos más campos en los que puede trabajar, como dispositivos de energía solar (área de investigación actual hoy en día), dispositivos orgánicos, etc. La elección es suya y haga lo que le entusiasme.

Dos temas en los que estoy trabajando son tecnologías emergentes:

  1. Circuitos basados ​​en Finfet en lugar de CMOS.
  2. Circuitos de modo de corriente en lugar de modo de voltaje convencional. Verifique la diferencia entre el amplificador operacional y los transportadores de corriente / CFOA.

Hola,

El área de investigación más emergente son los circuitos integrados en 3D y el diseño de baja potencia en el nodo inferior. El principal problema de los 3D-ICs es la disipación de calor, por lo que requerimos un algoritmo o solución fuerte para resolver este problema de los 3D-ICs. Si esto se resuelve, entonces no es necesario tener nodos bajos hasta cierto punto.

El segundo es el diseño de baja potencia en el nodo inferior (inferior a 28 nm) porque en esta etapa la corriente de fuga es mayor en comparación con los nodos superiores. En esto también necesitamos alguna solución como flujos especiales para nodos inferiores.

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