La respuesta de John Kes es correcta: estás describiendo el paquete de IC, en lugar de la matriz de silicio (metalizada) en su interior.
No estoy seguro de qué material se utilizó exactamente en los paquetes Pentium originales. Los materiales cerámicos y plásticos son los más comunes, y se seleccionan por su costo, disipación térmica y estabilidad mecánica. ¡Las impurezas radiactivas en el paquete y otros materiales cerca del troquel también resultan ser una consideración muy importante para algunas aplicaciones de embalaje IC!
Editar: La composición exacta del material es probablemente propiedad del fabricante del IC o del paquete. (El empaquetado es un área de desarrollo continuo y un importante impulsor del costo, confiabilidad y miniaturización de IC). Encontré un sitio llamado Global Chip Materials que muestra algunos paquetes similares al gris mate de los paquetes originales de Pentium: Ceramic Pin Grid Array Paquetes El enlace a “especificaciones del fabricante” nos lleva a otra compañía (NTK Tech) que ofrece una extensa hoja de datos sobre los materiales del paquete: PDF en ntktech.com La especificación de “material cerámico” en la página 8 describe dos aleaciones de alúmina diferentes.
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