La mayoría de los conectores para dispositivos electrónicos están hechos de cobre con níquel y luego con estaño u oro. El cobre es un poco malvado metalúrgicamente cuando se pone en contacto con muchos otros metales, por lo que generalmente necesita una capa de barrera como el níquel.
El calentamiento excesivo con soldaduras de estaño no crea un inter metálico de SnAu que es frágil y uno de los principales problemas con los procesos de soldadura sin plomo.
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Esta es, por ejemplo, la razón por la cual el reprocesamiento y la reparación están mal vistos, porque el ciclo de calor de fabricación ya está en el límite para la formación de metales intermedios y el trabajo adicional o la reparación crearán productos metálicos que afectarán negativamente la confiabilidad de la PCB: generalmente es mejor reemplazar la placa que reelaborarlo / repararlo desde un punto de vista de confiabilidad total del sistema.
El estañado lo abre a Bigotes (metalurgia) que también reduce la confiabilidad y se acelera por ambas tensiones térmicas, pero también otras fuentes de tensión.
