SMIC chino supera la barrera de los 5 nm con el chip de Huawei
El SMIC chino logra la tecnología de 5 nm con el chip de Huawei
La fábrica china de semiconductores Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) podría haber superado la barrera del proceso de 5nm a pesar de las restricciones de EE.UU., al desarrollar un chip de vanguardia para Huawei. Este avance es un paso significativo tanto para SMIC como para Huawei, en medio de las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica en curso. A medida que la demanda de chips avanzados continúa aumentando, este desarrollo coloca a los gigantes tecnológicos chinos en una posición más sólida para competir a nivel mundial y reducir su dependencia de los proveedores estadounidenses.
A principios de este año, la empresa inició la producción en masa del procesador HiSilicon Kirin 9000S de Huawei utilizando su tecnología de proceso de segunda generación de 7mm. Como resultado, Huawei pudo aumentar significativamente el rendimiento y la eficiencia de sus dispositivos equipados con este chipset de alta gama. Esta colaboración ha demostrado las crecientes capacidades de las empresas de semiconductores para ofrecer tecnología de vanguardia, y se espera que abra el camino a futuros avances en la industria.
Actualmente, el sitio web de Huawei presenta un procesador HiSilicon Kirin 9000C de ocho núcleos basado en Arm, fabricado en un nodo de proceso de clase 5nm, para la computadora portátil Qingyun L540. Los núcleos de propósito general del Kirin 9006C se describen con una capacidad de hasta 3.13 GHz, comparable al SoC Kirin 9000 de Huawei basado en TSMC N5 lanzado a finales de agosto de 2020. Esto demuestra el compromiso de Huawei con la innovación y la autosuficiencia, a medida que el gigante tecnológico chino continúa enfrentando desafíos globales y impulsando avances tecnológicos en la industria.
Especulación sobre la colaboración entre Huawei y SMIC
Las similitudes entre los dos chips sugieren que Huawei podría haber colaborado con SMIC en la fabricación de los procesadores. Esta colaboración podría ser un movimiento estratégico para que Huawei reduzca su dependencia de los fabricantes de chips extranjeros y fortalezca su posición en el mercado nacional. A medida que China continúa invirtiendo en gran medida en su industria de semiconductores, estas asociaciones con fabricantes locales como SMIC serían mutuamente beneficiosas para acelerar el avance tecnológico y el crecimiento del mercado.
Técnicas de multipatronaje para diseños intrincados
Huawei y SMIC utilizan estos métodos para dividir patrones complicados en patrones más simples impresos en secuencia para lograr una mayor precisión. Al utilizar este enfoque, los fabricantes pueden crear diseños intrincados y precisos con menores errores y una mayor eficiencia. Esto conduce posteriormente a un producto final mejorado, ya que los patrones más simples son más fáciles de controlar y gestionar durante la impresión.
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