El sputtering de magnetrón por radiofrecuencia, también llamado sputtering de magnetrón por RF, es un proceso que se utiliza para hacer una película delgada, especialmente cuando se usan materiales que no son conductores. En este proceso, se cultiva una película delgada sobre un sustrato que se coloca en una cámara de vacío. Se utilizan potentes imanes para ionizar el material objetivo y alentarlo a asentarse en el sustrato en forma de una película delgada.
La pulverización catódica de magnetrón se puede utilizar con materiales conductores o no conductores, mientras que un proceso relacionado, denominado pulverización catódica de magnetrón de diodo (CC), solo funciona con materiales conductores. La pulverización catódica de magnetrón a menudo se realiza a presiones más altas, lo que puede ser difícil de mantener. Las presiones más bajas utilizadas en la pulverización catódica de magnetrón de RF son posibles debido al alto porcentaje de partículas ionizadas en la cámara de vacío.
Fuente: wisegeek.com
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