El próximo chip de MediaTek competirá con Qualcomm para llevar la IA generativa a los teléfonos

El próximo chip de MediaTek competirá con Qualcomm para incorporar la IA generativa en los teléfonos

MediaTek anunció el lunes su último silicona para teléfonos Android de gama alta, el Dimensity 9300. Además de mejoras incrementales en rendimiento y duración de la batería, el chip también agrega algo que se espera sea lo más popular en 2024: inteligencia artificial generativa en el dispositivo.

Los fabricantes de teléfonos que construyen sus propios chips han estado introduciendo características de inteligencia artificial, como el silicio Tensor de Google que permite el Editor Mágico y la Traducción en Vivo, pero la IA generativa se ha convertido en la nueva frontera para la IA móvil.

El anuncio de MediaTek llega semanas después de que Qualcomm revelara su Snapdragon 8 Gen 3, que traerá inteligencia artificial generativa en el dispositivo a los teléfonos que alimenta, comenzando con el recién lanzado Xiaomi 14. Esto enfrenta a las dos compañías de chips en una carrera para ver qué fabricantes de teléfonos estarán lo suficientemente emocionados con las características de cualquiera de los chips. MediaTek espera que los primeros teléfonos con el Dimensity 9300 se lancen pronto.

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En cuanto a las capacidades del chip, MediaTek no es tan optimista como Qualcomm en cuanto a la IA generativa. Aunque el Dimensity 9300 parece estar en el mismo rango que el Snapdragon 8 Gen 3, el chip de MediaTek tarda menos de un segundo en generar una imagen de Difusión Estable y puede ejecutar modelos de IA de 7 mil millones de parámetros a 20 tokens por segundo. También puede ejecutar modelos de 13 mil millones de parámetros y hasta un máximo de 33 mil millones de parámetros con tokens reducidos por segundo. En última instancia, esto le brinda al chip un poco más de tiempo de vida útil a medida que se utilizan modelos de lenguaje más robustos.

En cambio, MediaTek destacó el Dimensity 9300 por su rendimiento pico un 46% mejor y un 40% menos de energía necesaria para lograr el rendimiento del chip Dimensity 9200 del año pasado. El nuevo silicio también tiene un ray tracing un 46% mejor que su predecesor. MediaTek hizo una comparación directa con el chip recién lanzado de Qualcomm, afirmando que el Dimensity 9300 obtuvo más de 7,600 puntos en un dispositivo real en la prueba Geekbench 6.0, en comparación con los 7,501 puntos del Snapdragon 8 Gen 3 en lo que MediaTek llamó un “entorno de laboratorio”. ENBLE realizó la prueba Geekbench 6 en un teléfono inteligente de muestra con el Snapdragon 8 Gen 3 y encontró resultados similares.

Una diferencia entre los dos chips es la arquitectura. El Dimensity 9300 de MediaTek es un TSMC de 4 nanómetros plus con un total de ocho núcleos: cuatro núcleos de rendimiento X4 (uno a 3.25 GHz, tres a 2.85 GHz) y cuatro núcleos de eficiencia Cortex A720 que funcionan a 2 GHz. El Snapdragon 8 Gen 3 es un TSMC de 4 nanómetros y también tiene ocho núcleos: un núcleo de ultra rendimiento a 3.3 GHz, cinco núcleos grandes de rendimiento (tres a 3.2 GHz y dos a 3 GHz) y dos núcleos pequeños de eficiencia a 2.3 GHz.

Otra diferencia es qué teléfonos terminarán utilizando cada chip. Los fabricantes chinos como Xiaomi y Vivo han utilizado chips Dimensity en sus teléfonos de alta gama, pero los que venden dispositivos en Estados Unidos, como Samsung y Motorola, suelen utilizar chips Snapdragon para los teléfonos de gama alta. Aunque eso siempre puede cambiar, MediaTek no espera tener mucho éxito en Estados Unidos este año, aunque ve más oportunidades en los mercados de Europa.

“Ciertamente creemos que podemos ofrecer todo lo que un teléfono insignia necesita y satisfacer las necesidades de los operadores en Estados Unidos”, dijo Finbarr Moynihan, jefe de marketing corporativo de MediaTek. “A corto plazo, vamos a ver que China será el mercado más importante para estos dispositivos a corto plazo”.

Además de las mejoras generales de rendimiento, el Dimensity 9300 mejora las capacidades de la cámara con segmentación de 16 objetos (cambiando la iluminación y el enfoque para hasta 16 objetos), enfoque automático a nivel de píxeles, estabilización óptica de imagen independiente y más para ayudar a los teléfonos a tomar mejores fotos.

En cuanto a los dispositivos plegables, el chip admite pantallas duales activas a 4K y hasta 120 Hz, junto con el soporte de Google Ultra HDR en Android 14. Las mejoras de conectividad con UltraSave 5G de MediaTek ofrecen un 10% más de eficiencia energética y un rango adicional para la conectividad Wi-Fi.

Tendremos que esperar hasta que tengamos un teléfono con el Dimensity 9300 para ver si cumple con las afirmaciones de su referencia. Pero quizás lo más interesante sea lo que los fabricantes harán con sus capacidades de inteligencia artificial generativa, incluso si a MediaTek le interesa menos la nueva tecnología, los fabricantes de dispositivos y los usuarios querrán ver qué es posible en la próxima era de los teléfonos inteligentes.

Nota de los editores: ENBLE está utilizando un motor de inteligencia artificial para ayudar a crear algunas historias. Para más información, consulta este artículo.

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