TSMC no está cobrando a Apple por los chips defectuosos de 3nm antes de la introducción del iPhone 15 Pro
TSMC no cobra a Apple por chips defectuosos de 3nm antes del lanzamiento del iPhone 15 Pro.
El proveedor de chips TSMC ha tomado la inusual decisión de no cobrar a Apple por los chips defectuosos de 3nm antes de la introducción del iPhone 15 Pro y el chip A17 Bionic, según informa The Information.
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Se rumorea ampliamente que el iPhone 15 Pro contará con el chip A17 Bionic, el primer chip fabricado por Apple con un proceso de fabricación de 3nm. El nodo de 3nm permite una mayor densidad de transistores, lo que se traduce en un mejor rendimiento y eficiencia.
La introducción de tecnología de chips mejorada como el de 3nm implica la producción de un gran número de chips defectuosos hasta que el proceso de fabricación pueda perfeccionarse. Según The Information, TSMC solo está cobrando a Apple por “dies buenos conocidos”, sin ningún cargo por los chips defectuosos. Esto es muy poco convencional, ya que los clientes de TSMC suelen tener que pagar por la oblea y todos los dies que contiene, incluidos los defectuosos.
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Dado que los pedidos de Apple a TSMC son tan grandes, al parecer puede justificar absorber el costo de los chips defectuosos. La disposición de Apple a ser el primer cliente del proveedor para nuevos procesos de fabricación le ayuda a pagar la investigación y desarrollo de nuevos nodos, así como las instalaciones para fabricarlos.
El tamaño de los pedidos de Apple también permite a TSMC aprender más rápidamente cómo mejorar y escalar un nodo durante la producción en masa. Una vez que los problemas de producción y rendimiento con la fabricación de chips de 3nm mejoren y otros clientes busquen la tecnología, TSMC puede exigir precios más altos a esos clientes, así como cobrar por los dies defectuosos.
