Se rumorea que el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus contarán con un chip A17 mejorado y 8GB de memoria.

Rumors suggest iPhone 16 and iPhone 16 Plus will have upgraded A17 chip and 8GB memory.

El iPhone 16 y el iPhone 16 Plus contarán con 8GB de memoria y un chip A17 Bionic fabricado con el proceso N3E de TSMC, según Jeff Pu, analista tecnológico de la firma de inversión Haitong International Securities de Hong Kong.

En una nota para inversores vista por ENBLE, Pu señaló el aumento significativo de RAM para los modelos estándar de iPhone el próximo año y el cambio a memoria LPD5. Los modelos estándar de iPhone de Apple han tenido 6GB de memoria desde el iPhone 13 de 2021. Se espera que el iPhone 15 y el iPhone 15 Plus sigan la tendencia. Se espera que el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max sean los primeros iPhones en contar con 8GB de memoria, lo que significa que tanto el A17 Bionic como los 8GB de memoria de los modelos Pro de 2023 se filtrarán a los modelos estándar un año después.

Pu agregó que los chips A17 y A18 Bionic utilizados en la línea del iPhone 16 se fabricarán con el proceso N3E de TMSC, su nodo mejorado de 3nm. Se espera que el A17 Bionic utilizado en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max sea el primer chip de Apple fabricado con un proceso de fabricación de 3nm, lo que resultará en importantes mejoras de rendimiento y eficiencia en comparación con la técnica de 5nm utilizada para los chips A14, A15 y A16.

Según los informes, el chip A17 Bionic utilizado en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max se fabricará utilizando el proceso N3B de TSMC, pero según Pu, Apple cambiará a N3E el próximo año cuando el chip se utilice en el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus.

N3B es el nodo original de 3nm de TSMC creado en asociación con Apple. N3E, por otro lado, es el nodo más simple y accesible que utilizarán la mayoría de los otros clientes de TSMC. N3E tiene menos capas EUV y menor densidad de transistores que N3B, lo que resulta en compensaciones de eficiencia, pero el proceso puede ofrecer un mejor rendimiento. N3B ha estado listo para la producción en masa durante mucho más tiempo que N3E, pero tiene un rendimiento mucho más bajo. N3B fue diseñado efectivamente como un nodo de prueba y no es compatible con los procesos sucesores de TSMC, incluidos N3P, N3X y N3S, lo que significa que Apple deberá rediseñar sus futuros chips para aprovechar los avances de TSMC.

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Curiosamente, esto coincide con un rumor compartido en Weibo en junio. Se dijo que el cambio era una medida de reducción de costos que podría tener un impacto en la eficiencia. En ese momento, se consideraba poco probable que Apple hiciera un cambio tan drástico en el A17 Bionic. El chip A15 Bionic en el iPhone 14 y el iPhone 14 Plus es una variante con una GPU adicional más alta que el A15 utilizado en el iPhone 13 y el iPhone 13 mini, por lo que algunas diferencias entre generaciones a pesar de presentar el mismo chip externamente no serían inauditas, pero esto sería efectivamente mantener el mismo nombre en un chip fundamentalmente diferente.

Originalmente se creía que Apple planeaba utilizar el N3B para el chip A16 Bionic, pero tuvo que volver a N4 porque no estaba listo a tiempo. Es posible que Apple esté utilizando el diseño de CPU y GPU N3B originalmente diseñado para el A16 Bionic para los chips iniciales del A17, antes de cambiar a los diseños originales del A17 con N3E más adelante en 2024.